高通QC4.0快充协议，您有必要了解下

碍于手机电池行业缓慢的发展速度，厂商们变着法的想增强手机续航，以提升产品再市场当中的竞争力。正是在此大环境的催生下，快充技术这一两年内得到了广泛的推广，其中最为有名的，当属高通 QC 系列快充了。这也因高通移动 SOC 产品的成功，在目前手机市场当中依旧占据主要地位， QC2.0/3.0 系列的快充普及起来并没有其他家那般困难，反之充电速度较快，又安全的“ QC 快充”，也赢得了消费者的认可。

QC1.0充电协议：

突破了 BC1.2 充电协议的最大 1.5A 电流极限。

达到 5V2A ，充电时间缩短 40%

QC2.0快充协议：

开启了高电压充电时代，打破多年的常规 5V 输出电压标准提升至 9V/12V/20V，

通过识别 USB 的 D+/D- 电压，与 QC2.0 识别 IC 进行握手识别，

输出方案： 5V2A 、 9V2A 、 12V1.5A （ 18W ），

并且线材不需要特殊处理旧有线材都能够通用。

QC3.0快充协议：

QC2.0 的升级版本，走的是精细路线，  采用INOV 算法，以 0.2V 为一档调整，

最低可下探至 3.6V 最高电压 20V， 并且向下兼容 QC2.0 ： 9V,12V,20V 。

由于 Type-c 接口逐步取代原来的 MicroUSB 接口， 最大电流也提升到了 3A；

标准输出方案： 3.6V ～ 6.5V3A,6.5V ～ 9V2A,9V ～ 12V1.5A      (18W)

2016年 11 月 17 日，高通刚刚在纽约的骁龙技术峰会上发布了新一代的快充技术 QC4.0 。 高通认为，快充已经成为了影响用户购买设备的重要因素之一，高通最新的 QC4.0 快充技术，能够给用户带来让人满意的快速充电体验。高通用“ 5 FOR 5 ”来形容 QC4.0 ，这项技术能在充电 5 分钟的的情况下，让用户使用 5 个小时（电池容量： 2750mAh ），它可以在 15 分钟内，将一个电池容量为 2750mAh 的设备充至 50% 的电量。 QC4.0 向下兼容以往的 QC3.0/QC2.0 快充，支持 USB Type-C 、 USB PD 。         

    Q C4.0快充协议 的改进主要在以下几个方面：

                             1、支持 USB Type-C 、 USB PD ，具备更强的兼容性；

                             2、在节电器中增加了更先进的技术，延长电池使用寿命，提升充电的安全性；

                             3、通过 INOV 算法最大化提升充电效率 ( 即 QC3.0 的：20mV为一档 ) ，优化充电过程，减少发热；

                             4、使用第二个电源管理芯片以提供双重快充，结合智能热平衡设计，优化充电效率。

QC4.0技术将最高功率调整到 28W ，方案设计为 5V/4.7A~5.6A 和 9V/3A ，舍弃了 12V 的设计，且步进电压调整为 10mV 。目前的 QC3.0 常见方案为输出 3.6V ～ 6.5V3A,6.5V ～ 9V2A,9V ～ 12V1.5A ，标称最大输出功率 18W 。如此一来， QC4.0 将支持大电压与大电流两种方案，充电速度进一步提升的同时也将改善发热以及对电池的损耗。

 

QC4.0快充电源管理芯片（即手机端）

QC4.0快充协议使用了最新的电源管理芯片 SMB1380 和 SMB1381 ，阻抗更低，峰值效率提升至 96% ，具有更高的充电效率，可在厚度不到 0.8mm 的电池内使用，为轻薄型快充设备提供了完美的支持。 SMB1380 和 SMB1381 将在 2016 年底前上市发售， QC4.0 技术预计在 2017 年上半年投入使用，骁龙 835 正是支持 QC4.0 技术的 SoC 。

QC4.0快充协议虽然已经发布。但是相关手机产品，IC厂商的快充识别IC，电源管理芯片还未出来，个人估计也要到7/8月份左右。现还是QC3.0独占鳌头，所以QC4.0快充这块还不用太过于专注，多了解一下即可。

授权代理天德钰快充识别 IC ：